Mejoras en la AR

[pptronic]

Hola.

Creo que los de AR no han estado muy finos en la implementación de los ICEPower, o, al menos, que se podía sacar más partido al chip.

Una de los factores a mejorar es la ventilación para evitar la compresión que produce el protector de temperatura.

¿Ventilación forzada o aletas sobre los finales?.

Prefiero el segundo caso. ¿Se pueden poner?

Saludos.

[corbelli]

Leches si creí que eran la panacea universal de la amplificación!!!!!

Ya estamos mejorándolas????

[pptronic]

Hola.

Pues sí. Parece que el modulito da más de sí.

A ver... señor moderador... no se esconda.

¿Se pueden poner unas aletas a los finales? ¿Sirve para algo?

Por cierto. ¿Los finales son cuatro tansistores que hay junto a la salida de altavoces?.

Y también se pueden sacar entradas balanceadas , pero éso sí sé cómo se hace. .

Saludos.

[Luismax]

Ahí, ahí pptronic.

En realidad el ampli vale lo que vale las dos placas IcePOWER que son incomprables.
Solo por eso creo que interesa mucho.
Pero se puede mejorar.

Yo las colocaría a lo ancho, acortaría (e igualaría) el cableado a cajas.
La señal pasarla a balanceada.
Las pegaría en un subchasis para poner un radiador por debajo de los transistores.
y alguna cosa más...

Eso si la caja espejada a tomar por culo.

¿Me la regalas para un previo HUM?.

[Luismax]

NO, NO yo no las tengo

¿Cómo conoceré las tripas?

[pptronic]

Hola.

Tengo una ligera idea de cómo las conoces. .

Lo del cableado simétrico me da un poco igual. Algo se me tenía que haber pegado de vosotros . Las entradas balanceadas, también puede esperar. Pero lo del subchasis o cualquier forma de mejorar la disipación sí me interesa.

Me da por saco lo de la compresión por la protección térmica, ya lo podían haber puesto ellos . Es algo que advierten en la hoja de especificaciones y fácil de solucionar o, cuando menos, mejorar (creo).

Y sí... la caja plateada es un coñazo. Se ensucia con mirarla.

Saludos.

[Luismax]

Me da por saco lo de la compresión por la protección térmica, ya lo podían haber puesto ellos . Es algo que advierten en la hoja de especificaciones y fácil de solucionar o, cuando menos, mejorar (creo).

Es que no entiendo que no hayan colocado los transistores con una pieza de aluminio como los UcD o los de LcAudio para poder pegarla al chasis o a un disipador térmico.

Una cosa es que sean clase D y otra que no haya que refrescar a los pobres mosfet.